海外モバイル
最近のモバイルは増々スタイリッシュになって、継ぎ目が無い構造になってきています。
先日購入した海外仕様のSatellite L15-B1330も同様に継ぎ目がないボディ設計です。
こういうのはどうやって分解するんだ？と考えてしまいますね。
疑問に思えば調べてみる。これが分解魂！
最近は分解サイトが増え、誰かがやっているもんです。
という訳でSatellite L15-B1330、つまり国内モデルのdynabook N51/NG（PN51NGP-NHA）の構造を知ろうと思います。
事前に2つを比較したページを作ってみました
次にdynabook N51/NG（PN51NGP-NHA）の分解情報が無いか？いつもながらググってみます。。
L15-B1330は無いです。海外モデルもなさそうですね。
dynabook N51/NGの分解工程を説明したサイトもないです。
１つ見付けましたが、このサイトでは残念なことに工程が解らなかったです。
先の比較サイトでも分かると思いますが、実はL15-B1330のメモリは2GB dynabook N51/NG(PN51NGP-NHA)が4GBですので同じように見えてスペックが多少異なります。
L15の場合はカタログ仕様上、メモリ増設不可となっているみたいです。
構造は同じと思うが、どこが違うの？と一度分解してみることにしました。
Satellite L15-B1330（N51/NG）分解
先ほど言ったように継ぎ目がないボディを分解するのは結構面倒です。
単に分解するだけは簡単ですが、傷を付けずに、クオリティ高い復元をするのにはそこそこ技術がいります。
ドライバーか何かですると一発で傷がつきますので、要注意！
こぅいうボディの場合、クオリティ高い分解技術が要求されるので、サービスマンも大変と思います。
さて、そういう場合、私はスマホ分解用の工具を使います。
これは分解工房さんから出ているスマホ開腹用の専用工具です。
この手の工具が無ければ、この機種は無理と思います。
早速分解工程に入ります。
赤丸部分のネジを外します。外すのはこれだけです。
ボディの隙間を少し爪で広げ、先ほどの工具を入れてください。
絶対に傷をつけないように細心の注意を払ってください。
この作業を4か所のコーナーで行います。
少しずつ緩めていくという考え方が良いです。
数回それをするとカバーの爪が緩んできます。
後は工具を使わずに下記のように自身の爪で徐々に開く。ここまでくれば安心です
蓋が開きます
左上のワイヤレスカードのようなものがSSDです
SSDは下記の仕様になっていますので、参考にしてください。
TOSHIBA HG6 128GB mSATA
型番：G8BC000A8120 THNSNJ128GMCU
(256GB)
東芝 Toshiba HG6 THNSNJ256GMCU 256GB mSATA SATAⅢ 6Gb/s MLC SSD
下記はワイヤレスカードです。型番：G86C0005T610
バッテリーの型番は下記です。型番：PA5209U-1BRS
この時期は乾燥しているので、絶縁手袋をしての作業をお勧めします。特に最近の機種の詰め込まれていますので、注意が必要です。
メモリはオンボードのようです。
何となく冷却ファンが無いというのは違和感を感じますが、CPUの消費電力等であまり熱を持たないN2840だからだと思います
さらにキーボードはこのマザーボードの下にありますので、交換する場合はマザーボードを外して？行うなど、結構面倒な作業でしょう。
今日は時間が無いので、キーボード交換はまた次回に。。。
とりあえず、今日はボディーカバーを外すという作業で終わりです。
では、また！
参考情報
下記参考にしてください。
dynabook N51/NG N61/NGをSSDに変更する（HDD換装）
Satellite L15-B1330はdynabook N51/NG の海外モデルです。
L15-B1330はSSDモデルですので、その構造を把握してN51/NGをSSD変えてみます。
（参考ページ 構造を知る）
https://dynabook.biz/hdd/4080（参考ページ 軽量化する）
https://dynabook.biz/hdd/4210
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